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콩가텍, COM-HPC Mini 모듈용 3.5인치 애플리케이션 캐리어 보드 출시콩가텍이 aReady. 전략에 따라 첫 번째 보드 수준 제품을 출시한다고 밝혔다. 산업 분야에서 즉시 배치 가능한 애플리케이션-레디 제품으로 새롭게 출시된 3.5인치 conga HPC/3.5-Mini 캐리어 보드는 영하 40도에서 영상 85도까지 확장된 산업용 온도 범위를 제공하며 공간 제약적이고 높은 내구성을 요구하는 산업용 사물인터넷(IIoT) 애플리케이션을 위해 설계됐다. aReady.COM 버전의 conga-aCOM/mRLP COM-HPC Mini 모듈과 함께 사용할 경우 하이퍼바이저와 운영 체제 구성은 사전 설치돼 나오며, 안전한 산업용 사물인터넷 연결을 위한 소프트웨어 확장 패키지 또한 로드맵에 포함될 예정이다. 개발자들은 제품 번들을 부팅해 즉시 애플리케이션을 설치할 수 있다. 이에 애플리케이션 계층 아래의 통합 복잡성과 임베디드 및 에지 컴퓨팅 시스템의 다양한 IIoT 기능을 최소화할 수 있어 이 솔루션은 시스템 통합자에게도 이상적이다. 신규 상용 기성품(Commercial Off-the-Shelf, COTS) 캐리어 보드는 두 가지 방식으로 구매 가능하다. 먼저 conga-HPC/mRLP COM-HPC Mini 모듈이 탑재된 단일 애플리케이션 캐리어 보드는 소량으로 시작하는 시리즈 제품에 이상적인 플랫폼이다. 애플리케이션 특화 설계의 경우 완벽한 구성의 aReady. 번들이 높은 수준의 편의성과 설계 보안을 제공한다. 번들을 통해 제공 가능한 구성의 예로는 보쉬 렉스로스(Bosch Rexroth)의 사전 설치된 ctrlX OS 및 실시간 제어와 HMI(Human Machine Interface), AI, IIoT 데이터 교환, 방화벽 및 유지보수 관리 기능 등의 작업을 위한 가상 머신 등이 있다. 두 구매 옵션 모두 상용 기성품에 기반해 지속 가능한 시스템 설계를 개발하고자 하는 OEM 업체에 적합하다. 모듈형 상용 기성품 구성의 주요 대상은 OEM 업체와 시스템 통합업체, 산업용 제품 시리즈 및 제품군을 판매하는 소규모 부가가치 판매자다. 이 솔루션은 성능 및 기능에 대한 요구 사항이 변경될 때 임베디드 하드웨어 전체를 교체할 필요 없이 모듈만 교체할 수 있는 구매 옵션이 있어 지속 가능하다. 3.5인치 크기의 애플리케이션 특화 모듈형 임베디드 컴퓨팅 플랫폼을 선보이는 두 옵션은 프로세서 선택을 통해 신속한 시제품화 및 가격/성능 균형을 위한 탁월한 기술 기반을 제공한다. 고객 특화 캐리어 보드 기종을 사용하면 OEM 업체가 최소한의 개발 노력으로 고객을 위한 전용 설계 제품을 구현할 수 있다. 이는 비용을 절감하고 출시 기간을 단축하며, 프로세서 세대와 제조업체 간 모듈 교체를 통한 업그레이드를 가능하게 해 특정 캐리어 보드 설계에 대한 장기 투자 안전성을 확보해주는 이점이 있다. 또한 컴퓨터 온 모듈과 캐리어 보드를 결합해 비용 효율적으로 대량 생산을 할 수 있다. 유르겐 융바우어(Jürgen Jungbauer) 콩가텍 선임 제품 매니저는 “통합에 소요되는 노력을 최소화해 고객에게 막대한 부가 가치를 제공할 수 있다”며 “콩가텍의 핵심 컴퓨터 온 모듈 비즈니스 관점에서 보면 상용 기성품 캐리어 보드와 사전 설치된 하이퍼바이저, 운영체계 및 IIoT 소프트웨어 구성을 포함한 aReady. 전략 전체가 자사의 모듈 고객에게 제공할 수 있는 중요한 부가적 혜택이다. 또, 자사의 디자인-인 서비스를 통해 맞춤형 고객 특화 설계를 제공해 OEM 업체의 업무 부담을 완화할 것”이라고 말했다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko
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콘트론, 저전력 실시간 에지 IoT 시스템에 적합한 3.5인치-SBC-EKL 출시사물 인터넷(IoT)과 임베디드 컴퓨팅 기술(ECT) 분야의 세계 선두 주자인 콘트론(Kontron)이 고성능 에지 프로세싱이 요구되는 상업용 및 산업용 IoT 애플리케이션을 위해 설계된 3.5”(인치)-SBC-EKL을 범용 제품을 출시했다고 발표했다. 4가지 종류로 제공되는 이 3.5인치 싱글보드 컴퓨터(SBC)는 최신 인텔 아톰(Intel® Atom®) x6000E 시리즈, 셀러론(Celeron®) J6000/N6000 시리즈나 펜티엄(Pentium®) J6000/N6000 시리즈 프로세서(코드네임: 엘크하트 레이크·Elkhart lake)를 탑재하고 있다. 이 가운데는 산업용 인텔 아톰 x6212RE/x6425RE, 임베디드 인텔 아톰 x6211E, 상업용 인텔 셀러론 J6413이 포함되며, 앞으로 인텔의 다른 시스템 온칩(SoC) 옵션을 사용하는 더 많은 제품도 제공될 예정이다. 이 보드는 산업 및 상업용 시스템 개발자들이 산업 자동화, 소매업, 스마트 시티, 헬스케어 기기, 기타 유사 응용 프로그램에서 향상된 실시간 컴퓨팅과 그래픽 성능 그리고 강화된 보안 요구 사항을 충족하는 저전력 소형 IoT 에지 장치를 구축할 수 있도록 설계됐다. ◇ 컴퓨팅·그래픽·인공지능(AI) 프로세싱 성능 개선 3.5”-SBC-EKL은 인텔의 이전 세대 SoC보다 CPU 성능이 업그레이드됐으며, 그래픽 성능도 최대 2배까지 향상됐다. 그래픽 성능 개선에 따라 AI 및 컴퓨터 비전(CV) 작업이 빨라진 동시에 에너지 효율도 높일 수 있다. 또 SBC는 후면 패널에 2개의 디스플레이 포트 커넥터를 제공하여 소매 및 광고, 공용 터미널이나 HMI 애플리케이션에 사용할 수 있는 듀얼 4K60 디스플레이를 지원한다. ◇ 멀티 홉(hop) 네트워크 환경에서의 지연 시간 최소화 3.5”-SBC-EKL에는 여러 차세대 기능이 탑재됐다. 대역 내 ECC를 지원하는 듀얼 채널 DDR4 SO-DIMM 메모리, 소켓 2.5 GbE LAN 포트 2개, USB 3.2 2세대 커넥터 4개, SSD 또는 HDD 스토리지용 SATA 3.0 포트 1개 등이 대표적이다. 인텔 TCC (Time Coordinated Computing) 기술과 TSN (Time-Sensitive Networking) 프로토콜을 지원하는 모델도 제공돼 최대 1마이크로세컨드의 정확성을 통해 고도로 안정적인 저지연 이더넷 통신을 지원할 수 있다. ◇ ARM® 기반 에지 IoT 장치 대한 응답성 향상 3.5”-SBC-EKL은 PCH에 통합된 전용 ARM 코텍스 M7(ARM® Cortex®-M7) 기반 마이크로 컨트롤러를 사용하는 인텔 PSE (Programmable Services Engine)를 지원한다. 이 마이크로 컨트롤러는 독립적으로 작동하고, 2개의 CAN 버스 인터페이스를 직접 라우팅하며, 최대 5Mb/s의 속도로 CAN FD (CAN with Flexible Data Rate) 전송을 지원한다. 이를 통해 센서, 액추에이터, 컨트롤러 등의 ARM 기반 에지 IoT 장치에서 실시간 반응형 통신을 제공할 수 있다. ◇ I/O 포트 확장성과 기능성 향상 3개의 M.2 확장 슬롯에는 각각 SSD, WLAN, 블루투스, WWAN 및 기타 M.2 확장 옵션을 위한 Key B, Key E, Key M 인터페이스가 포함된다. 3.5”-SBC-EKL에는 보드-투-보드 커넥터도 탑재돼 시스템 개발자가 애플리케이션에 따라 추가 I/O 포트나 기능을 위해 콘트론의 3.5”-elO 시리즈 보드를 추가할 수 있다. ◇ 멀웨어와 고도의 사이버 공격에 대한 보안성 강화 3.5”-SBC-EKL은 인텔 PTT (Platform Trust Technology), 인텔 AES-NI (AES New Instructions), 인텔 SHA 익스텐션(SHA Extensions), 인텔 시큐어 키(Secure Key), 인텔 부트 가드(Boot Guard) 등의 프로세서가 제공하는 통합 보안 기능 외에도 추가로 TPM 2.0 보안 칩을 기판에 통합했다. 이는 사용자 인증, 네트워크 액세스, 데이터 보호를 관리하는 더 안전한 하드웨어 기반 접근 방식을 제공할 수 있다. ◇ 넓은 온도 범위 지원(Wide Temperature Support) 3.5”-SBC-EKL은 -40~85°C까지의 폭넓은 작동 온도를 지원하는 산업용 등급 제품군으로 제공되며, 표준형 제품군은 0~60°C의 온도 범위를 지원한다. 웹사이트: https://www.kontron.com/en
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텔레다인 플리어, 한층 업그레이드된 신제품 ‘FLIR E8 Pro’ 열화상 카메라 출시텔레다인 플리어(Teledyne FLIR) 한국지사가 전기·기계 설비 및 건물 진단용 열화상 카메라 ‘FLIR E8 Pro’를 출시한다고 밝혔다. FLIR E8 Pro는 전기나 기계 설비, 건물 등에 발생한 각종 문제의 초기 징후를 감지할 수 있는 고급 열화상 카메라로, 사용 편의성을 위해 새롭게 개발됐다. FLIR Ignite Cloud 연결 기능을 갖췄으며, 기존 FLIR E8 시리즈 권총형 열화상 카메라보다 더 큰 3.5인치 터치 스크린을 채용했다.또한 FLIR E8 Pro는 상태 모니터링과 전기/기계 검사에 필요한 높은 해상도와 민감도를 제공한다. 640x480 터치스크린과 항상 정확한 초점을 유지하는 렌즈는 고장 직전의 설비나 부품을 식별하기에 용이하며, 파워 그립과 함께 경량 설계돼 한손으로도 편리하게 사용이 가능하다. 가혹한 산업 및 실외 환경에서 사용하기 적합하도록 설계된 FLIR E8 Pro는 최대 2m 낙하 테스트를 거쳤으며, 내장 렌즈 보호 기능과 함께 25G 충격 및 2G 진동 테스트 등급을 제공한다.또 특허 받은 FLIR MSX® 기술로 열화상에 디테일을 더해 한층 선명하고 생생한 이미지를 생성함으로써 열화상 이미지의 정밀도를 향상시킨다. 저조도 환경에서 MSX를 통해 중요한 세부 정보를 저장할 수 있도록 LED 램프도 내장돼 있다. FLIR E8 Pro는 텔레다인 플리어의 클라우드 솔루션인 FLIR Ignite™으로 간편하고 안전하게 데이터를 저장 및 공유할 수 있는 기능을 제공하며, OTA 업데이트로 시간을 절약하고 작업 흐름을 간소화시켜 준다. Wi-Fi에 연결하면 FLIR Ignite™ 애플리케이션과 자동으로 동기화할 수 있으며, 모바일 장치, 웹 브라우저, 데스크톱 어디에서나 액세스할 수 있으므로 여분의 USB 드라이브나 케이블 등을 휴대할 필요가 없다. 웹사이트: http://www.teledyneflir.com
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콩가텍, 스마트공장·자동화산업전 2023 참가… 비용 집약적 기초작업 부담 줄일 에지 컴퓨팅 선봬콩가텍 코리아가 서울 코엑스에서 3월 8일부터 10일까지 열리는 ‘스마트공장·자동화산업전 2023’에 참가(부스번호 C534)해 에지 컴퓨팅을 위한 향상된 고성능 환경을 선보인다. 이번에 공개되는 콩가텍의 에코시스템은 자동화 및 머신 빌딩 분야 OEM 기업들이 다음 단계의 컴퓨팅 성능과 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 커넥티비티, 실시간 처리, 보안, 사용자 경험(UX)의 차원을 높이고 하드웨어를 통합해 비용을 절감할 수 있도록 해준다. 특히 콩가텍은 이번 전시에서는 처음으로 새로운 고성능 COM-HPC 컴퓨터-온-모듈 에코시스템을 선보일 예정이다. 또 하카루스(Hacarus) 및 바슬러(Basler)와 협업한 스마트 비전(vision) 솔루션 플랫폼, 하일로(Hailo)와 협업한 AI 등 고성능 환경을 소개한다. 해당 분야를 선도하는 강력한 에코시스템 파트너들이 컴파일한 애플리케이션-레디 에지 컴퓨팅 플랫폼을 활용해 OEM 기업들은 노동 및 비용 집약적인 기초 작업의 부담에서 벗어나 제품 엔지니어링과 출시 속도를 가속화할 수 있을 것으로 기대된다. ◇ 새로운 COM-HPC 컴퓨터-온-모듈 전시될 포트폴리오는 고성능 COM-HPC 서버-온-모듈부터 신용카드 크기의 최신 초소형 COM-HPC 클라이언트-온-모듈까지 다양하다. 콩가텍은 포트폴리오에 맞게 설계된 냉각 솔루션과 캐리어보드, 설계 지원(Design-in) 서비스와 더불어 설계자들이 디지털 전환을 가속하기 위해 차세대 고성능 임베디드 및 에지 컴퓨팅 플랫폼에서 필요로 하는 모든 솔루션을 제공한다. 또 새로운 COM-HPC Mini로 공간 제약적인 솔루션까지 콩가텍 포트폴리오의 성능 향상과 현저히 증가한 최신 고속 인터페이스에 연결할 수 있다. 이에 따라 OEM 기업들은 내부 시스템 설계와 하우징을 크게 변경하지 않고도 자신의 전체 제품군을 새로운 PICMG 표준으로 마이그레이션할 수 있게 됐다. 이 두 가지 레퍼런스 시스템 설계는 OEM 기업들이 사전 검증된 시스템 개념을 사용함에 따라 처음부터 모든 것을 개발하지 않아도 특정 요구사항에 보다 빠르게 적응해 애플리케이션의 생산성을 쉽게 높일 수 있도록 한다. COM-HPC 제품의 임베디드 에지 서버 플래그십은 열악한 산업 환경을 위한 히트 파이프 냉각이 적용된 레퍼런스 시스템으로 설계됐다. 이 제품은 인텔 제온 D 프로세서(코드명 Ice Lake D)가 탑재된 conga-HPC/sILH 서버-온-모듈을 기반으로 하며 8x 25Gb 이더넷으로 고급 네트워크 기능을 제공한다. 최대 20개의 코어가 탑재된 이 제품은 생산 셀의 워크로드 통합은 물론, IoT 네트워크 인프라의 통신 제어에 사용될 수 있다. 데이터 애그리게이터 및 OT와 IT 간의 보안 게이트웨이 등으로도 활용할 수 있으며, 리얼타임시스템즈(Real-Time Systems) 실시간 하이퍼바이저 기술까지 합치면 핵심 애플리케이션이 혼합된 시나리오 구현이 가능하다. 콩가텍은 산업용 워크스테이션 성능을 위해 최대 14개의 코어를 장착한 13세대 인텔 코어 프로세서를 탑재한 conga-HPC/cRLP 클라이언트-온-모듈 기반의 강력한 COM-HPC 클라이언트 레퍼런스 시스템 설계를 공개했다. 이 팬리스(fanless) 설계는 실시간 제어, AI, HMI 시각화 및 에지 게이트웨이 기능을 갖추고 단일 플랫폼에서 구동하는 모든 고성능 애플리케이션에 적용할 수 있다. ◇ 하일로와의 협업을 통한 인공지능 콩가텍은 AI 프로세서 공급업체 하일로와의 새로운 협력을 통해 하일로-8 AI 모듈 1개가 호스팅된 3.5인치 싱글보드 컴퓨터(SBC) conga-JC370에 연결된 4대의 카메라로 데모를 선보인다. 하일로-8 에지 AI 프로세서의 성능은 연산 속도가 최대 26 TOPS(Tera-Operations Per Second)로, 다른 모든 에지 AI 프로세서를 현저히 압도한다. 또 이 프로세서는 필요한 메모리를 포함해도 동전보다 작은 크기지만 다른 솔루션에 비해 면적과 전력 효율이 월등히 우수하다. 신경망의 핵심 특성을 활용하는 아키텍처로 구성된 신경망칩은 에지 디바이스가 그 어떤 AI 칩이나 솔루션보다 더 효율적이고 지속 가능한 방식으로 딥러닝 애플리케이션을 전면적으로 실행함과 동시에 비용을 현저히 절감할 수 있도록 한다. 다양한 컴퓨터 비전 작업에 대해 사전 훈련된 딥러닝 모듈이 장착된 애플리케이션-레디 3.5인치 SBC에 호스팅된 이 새로운 AI 플랫폼에서 엔지니어들은 프로토타입을 신속하게 구현할 수 있다. ◇ 하카루스 및 바슬러와의 협업 통한 스마트 비전 전시회에서는 하카루스의 일본 AI 전문가들과 협력해 스마트 비전을 시연한다. 이 스마트 비전은 머신러닝 알고리즘에 기반한 효율적인 Sparse Modeling Kit로 구성돼 있다. Sparse Modeling은 데이터 훈련을 거의 하지 않고도 고도로 정확한 예측이 가능한데, 이러한 점은 특히 비전 기반의 검사시스템에 유리하다. 제조 품질이 우수하면 기각률이 자연스럽게 낮아지기 때문이다. 실제 Sparse Modeling을 사용하면 50개 이하의 이미지로도 새로운 검사 모델을 생성할 수 있다. 이는 전통적인 AI가 필요로 하는 1000개 이상의 이미지에 비해 현저히 적은 숫자다. Sparse Modeling Kit은 개별적으로 사용이 가능하고, 기존의 검사시스템에 추가해 사용할 수도 있다. 주 고객은 비전 시스템 제공 업체와 SI 업체며, 또 다른 고객군으로는 비전 기반 AI 설치 시 알고리즘 수정에 너무 많은 비용이 들어 사용하지 못했던 머신 빌딩 관계자 및 시스템 구축자들이 있다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
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Iceotope, Meta,공동연구 통해 고밀도 스토리지 드라이브에 대한 정밀 액침 냉각 방식의 효율성 확인정밀 액침 냉각 분야 글로벌 리더인 Iceotope이 Meta와 공동 수행한 연구 결과를 발표했다. 이번 연구에 따르면 하이퍼스케일 데이터 센터 서비스 사업자들 사이에서 도입 및 활용 비중이 늘어나고 있는 고밀도 스토리지 디스크의 냉각 요건을 충족시키기 위한 섀시 수준의 액랭 기술이 실용성과 효율성, 유효성을 갖추고 있음이 확인됐다. Meta와 수행한 이번 연구는 본 기술이 JBOD 전반에 걸쳐 향상된 △열 관리 △진동 감소 △온도 균일화의 장점을 가지고 있으며, 이는 데이터 센터 운영업체의 고장률 비용 감소에 직접적으로 연결된다는 점을 시사한다. 섀시 드로어의 랙 폼팩터 형태로 제공되는 하드 드라이브 시스템은 정밀 액침 냉각 기술에 이상적이다. Iceotope의 Director of Innovation인 Neil Edmunds는 “데이터 스토리지 수요가 지속해서 증가함에 따라 하이퍼스케일 데이터 센터 사업자가 효율적으로 장비를 냉각하는 데 필요한 솔루션의 필요성도 증대될 것으로 전망된다”며 “이번 연구에 따르면, 고밀도 스토리지에 대한 액랭 방식은 드라이브를 더 낮고 일정한 온도로 냉각하고 드라이브 고장률을 낮추는 한편 TCO (총소유비용)을 줄이고 ESG 컴플라이언스를 향상시키는 것으로 나타났다”고 밝혔다. ◇ 급증하는 고밀도 스토리지 사물인터넷, 동영상, 인공지능 등의 분야에서 데이터 흐름이 지속되면서 2025년이 되면 1인당 일일 생성 데이터양이 최대 463엑사바이트에 이를 것으로 전망되고 있다. 특히 끊임없이 변화하는 데이터 접근 및 상호 작용 방식은 데이터 처리 및 저장에 직접적인 영향을 미치고 있다. 글로벌 데이터 스토리지 규모는 수년 내로 200제타바이트를 돌파하고 이 가운데 절반은 클라우드에 저장될 것으로 관측된다. 이와 같은 추세는 하이퍼스케일 데이터 센터 스토리지 인프라에 새로운 과제를 안기고 있다. Seagate에 따르면 클라우드 데이터 센터들은 엑사바이트 규모 데이터 저장량의 90%를 대용량 하드디스크 드라이브(HDD)에 저장하고 있다. 일반적으로 3.5인치 폼팩터를 채택하고 있는 HDD는 검증되고 믿을 수 있는 기술이기 때문에 데이터 센터 운영업체들이 비용 효율적으로 데이터를 대용량 저장할 수 있게 한다. 현재 동급 최고 수준의 HDD는 20TB 용량을 제공하는데, 이는 2020년대 후반이 되면 120TB 이상이 될 것으로 전망된다. 데이터 스토리지 증가는 더 많은 스피닝 디스크·고속 모터·액추에이터를 필요로 하며, 이는 전력 사용량 증가로 이어진다. 디스크의 전력 사용량이 증가하면 열 발생량 또한 늘게 된다. 10여 년간 하드드라이브에 헬륨을 주입하는 방식이 도입되면서 디스크 성능이 향상되고 드래그는 감소했는데, 이들 장치가 밀봉되면서 HDD 수준의 액랭 솔루션을 활용할 수 있는 길이 열리게 됐다. ◇ Meta와 공동 수행한 고밀도 스토리지용 액랭 연구 이번 연구에서는 1상 액침 냉각 활용을 위해 재설계된 공랭식 고밀도 스토리지 시스템이 소개됐다. 표준형 상용 스토리지 시스템은 4OU 폼팩터 내에 △하드 드라이브 72개 △싱글 소켓 노드 2개 △SAS 익스펜더 카드 2개 △NIC △배전보드로 구성된다. 하드 드라이브는 헬륨이 채워진 채 밀봉돼 있다. 테스트가 진행된 액랭 시스템은 Iceotope의 정밀 액침 액랭 시스템이며 공랭식 버전은 liquid-to-liquid 열교환기와 펌프에 연결된 전용 유전체 루프가 추가됐다. Meta는 공랭식 및 액랭식 시스템에서 하드 드라이브와 냉각 펌프 동력 전반에 걸쳐 온도 변화를 측정했다. ◇ 최종 연구 결과 이번 연구는 정밀 액침 냉각이 HDD 랙 냉각에 더욱더 효율적인 방식이라는 점을 입증했다. 주요 결과는 아래와 같다. · 정밀 액침 냉각 활용 시 JBOC 내부 위치와 관계없이 모든 HDD 72개의 온도 변화는 3도에 불과했다. · 액랭식 활용 시 HDD 시스템이 가동될 수 있는 랙의 액체 유입 온도는 최대 40도였다. · 시스템 수준의 냉각 전력은 전체 전력 소비량의 5% 미만이었다. · 액랭 방식은 소음이 거의 없어 공랭식 솔루션 적용 시 드라이브에서 종종 발생하는 음향 진동 문제를 피할 수 있다. 이번 연구를 통해 정밀 액침 방식은 고밀도 디스크 어레이의 공랭식 냉각 그리고 콜드 플레이트나 탱크 액침, 2상 액침 등 다른 형태의 액랭식 냉각 방식보다 더 우수한 대안이라는 점이 확인됐다. 다만 HDD 밀도, 내구성을 위한 사용자 액세스, 드라이브 핫스왑 등 운영상의 이점은 동일한 수준으로 확보되지 않는다. 웹사이트: http://www.iceotope.com
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텔레다인 플리어, 방폭형 컴팩트 열화상 카메라 출시텔레다인 플리어가 위험한 작업 환경에서도 상태 모니터링에 사용할 수 있는 새로운 휴대용 열화상 카메라 FLIR Cx5를 출시한다. FLIR Cx5 사용자는 ATEX 기준을 충족하는 케이스 덕분에 폭발 가능성이 있는 위험한 작업 환경에서도 전기 또는 기계 설비를 안전하게 모니터링할 수 있다. 석유 및 가스 공장 또는 화학 공장과 같이 폭발 가능성이 있는 환경에서는 모든 발화원을 철저히 관리해야 한다. 이에 잠재 위험 환경에서 사용되는 전자 기기나 장치는 ATEX 제품 규정 또는 그와 유사한 규정(UKEX, IECEx 등)을 준수해야 한다. 해상도가 160x120픽셀에 달하는 FLIR Cx5는 견고한 외함을 갖춰 사용자의 안전을 유지하면서도 신뢰할 수 있는 성능을 제공한다. 텔레다인 플리어의 마이클 드루이터(Michael Deruytter) 제품 담당 선임 디렉터는 “위험한 환경에서는 작업자가 문제를 빠르게 감지해 필요한 조치를 취하는 것이 매우 중요하다. FLIR Cx5는 방폭 기능을 갖추고 있을 뿐만 아니라 컴팩트하고 사용하기도 매우 쉽다”며 “덕분에 시설 관리 담당자는 항상 카메라를 가까이에 두고 숨은 문제를 빠르게 찾아냄으로써 진단 시간을 단축할 수 있다”고 말했다. FLIR Cx5 카메라는 그 어떤 까다로운 작업이나 거친 작업 환경에도 견딜 수 있는 견고한 성능을 두루 갖췄다. FLIR Cx5 케이스에는 충격 흡수 기능이 더해져 있으며, 렌즈에는 반사 방지 코팅 처리된 게르마늄 소재의 윈도우가 적용됐다. 3.5인치 컬러 디스플레이는 강화 유리로 보호되며, 터치스크린 동작이 가능하다. 내구성 높은 랜야드도 안전한 환경에서는 데이터를 저장하거나 충전 포트에 연결하기 위해 분리할 수 있다. FLIR Cx5는 FLIR Lepton® 열화상 센서와 FLIR 특허 기술인 MSX® (Multi-Spectral Dynamic Imaging) 기술을 기본으로 탑재해 눈에 보이는 실화상 디테일을 열화상에 더해준다. 실화상 정보는 열화상을 더욱 선명하게 만드는 효과를 제공하기 때문에 작업자는 숨은 문제를 더욱 빠르고 쉽게 찾아낼 수 있다. FLIR Cx5는 사용자가 이미지를 직접 업로드, 편집, 구성 및 공유할 수 있는 보안 클라우드 스토리지 솔루션인 FLIR Ignite와도 호환된다. FLIR Ignite를 활용할 경우 모든 이미지와 영상을 한 곳에 모아둘 수 있기 때문에 다른 동료들과 데이터를 공유하고, 고객을 위한 보고서까지 편리하고 간편하게 작성할 수 있다. FLIR Thermal Studio 소프트웨어를 사용하면 FLIR Cx5 사용자는 이미지를 미세하게 조정하고, 전문적인 보고서까지 작성할 수 있다. FLIR Cx5는 12월부터 구매할 수 있으며, 가격 및 재고 정보는 공식 대리점에서 확인할 수 있다. 자세한 정보는 홈페이지를 참조하면 된다. 웹사이트: http://www.teledyneflir.com
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큐냅, 하드웨어 트랜스코딩과 2.5GbE를 지원하는 Intel® 쿼드코어 CPU 기반 TS-464 NAS 판매량 증가컴퓨팅, 네트워킹 및 스토리지 솔루션의 선도적인 혁신 기업 QNAP® Systems, Inc. (큐냅, 한국지사장 라이언 조)이 파워유저 및 중소기업 사용자를 위한 쿼드코어 2.5GbE NAS인 TS-264, TS-464 및 TS-664가 올해 10월 한국 출시 이후 총 600여 대로 전작 대비 월평균 판매량이 30% 급증하고 있다고 밝혔다. 판매 분석에 의하면 하드웨어 트랜스코딩과 2.5GbE를 요구하는 파워유저와 중소기업 사용자층의 구매가 기존 모델의 60% 대비 80%로 확대된 것으로 나타났다. 기존 모델보다 더욱 강력해진 인텔 쿼드코어 기반 하드웨어 트랜스코딩, M.2 NVMe SSD 슬롯, 2.5GbE 듀얼 랜포트, HDMI 2.0 포트 기본 탑재 및 10GbE 또는 5GbE 확장을 위한 PCIe Gen 3 확장성을 갖춘 TS-x64 시리즈는 내장 SSD 슬롯에 QTS OS 설치, SSD 캐시 또는 오토 티어링 중 선택이 가능하고, OS 설치 시 별도의 QM2 카드를 추가해 SSD 캐싱 또는 Qtier의 사용이 가능하다. 뿐만 아니라 HDMI 포트로 가상 머신(VM) 화면과 멀티미디어 스트리밍을 모니터 및 TV로 직접 연결해 디스플레이 할 수 있다. 특히 QNAP 코리아는 많은 모델을 전 세계 최저가로 한국 사용자에게 제공을 해왔으며, 차주 ‘QNAPer만을 위한 블랙프라이데이’ 행사에도 TS-264, TS-464, TS-664를 추가해 예년 행사 대비 2배 이상의 판매량을 예상하고 있다. TS-x64 시리즈는 Intel의 파워풀한 H.264 하드웨어 디코딩 및 실시간 트랜스코딩을 지원하고, HDMI 2.0 포트로 4K 디스플레이가 가능하다. 2.5GbE 듀얼 랜포트로 최대 590/588MB/s 및 10GbE 사용 시 1632/1647MB/s 고속 네트워킹이 가능하다. 4베이 TS-464는 최대 80TB 장착 및 16베이 TL-D800S로 최대 240TB로 구성해 총 320TB이상 저장소를 확장할 수 있으며 또한 6베이 TS-664는 최대 120TB 장착 및 16베이 TL-D800S로 최대 240TB 구성해 총 360TB 이상 확장할 수 있다. QNAP의 메이지 장(Meiji Chang) 전무는 “Intel의 Celeron 최신 프로세서를 사용해 2.5GbE LAN, M.2 PCIe Gen 3 슬롯 및 PCIe Gen 3 확장 슬롯을 통합 제공함으로써 QNAP의 TS-x64는 고대역폭 데이터 전송 및 가상화 애플리케이션을 충족하는 최신 하드웨어가 탑재됐다”고 밝혔다. 인텔(Intel)의 Client Connectivity 부서 총괄 관리자 제이슨 질러(Jason Ziller)는 “QNAP이 새로운 NAS 시리즈에 최신 Intel® Celeron® N5105/N5095 쿼드코어 프로세서를 채택해 파워유저와 SMB 사용자가 뛰어난 성능이 요구되는 애플리케이션을 위해 프로세서의 유연한 I/O 및 퍼포먼스 역량을 활용할 수 있게 된 것을 기쁘게 생각한다”고 말했다. TS-x64 시리즈는 Intel® AES-NI 암호화 엔진을 탑재한 Intel® Celeron® N5105/N5095 쿼드코어 4스레드 프로세서(최대 2.9GHz)와 최대 16GB 듀얼 채널 메모리를 지원한다. 2개의 2.5GbE 포트, 2개의 USB 2.0(480Mbps) 포트 및 2개의 USB 3.2 Gen 2(10Gbps) 포트가 탑재돼 더 빠른 데이터 전송 및 백업 방법을 제공하며 M.2 PCIe Gen3 슬롯을 사용으로 캐쉬 가속화, SSD 스토리지 풀, 또는 오토 티어링을 지원해 성능을 향상시킨다. TS-x64에는 PCIe Gen 3 슬롯 탑재로 NVMe SSD 캐싱 또는 Qtier를 위한 10GbE 네트워크 카드, QM2 카드를 설치할 수 있으며 스토리지 용량은 TL 및 TR 스토리지 확장 인클로저를 연결해 확장할 수 있다. TS-x64는 최신 QTS 5.0.1 운영체제를 채택하고 다양한 NAS 홈/비즈니스 애플리케이션을 제공한다. HBS (Hybrid Backup Sync)는 효율적인 로컬/원격/클라우드 백업 작업을 제공한다. 블록 기반 스냅샷과 같이 사용해 더욱 쉽게 데이터를 보호 및 복구하며 랜섬웨어의 위협을 효과적으로 완화한다. Hybrid Mount는 프라이빗 및 퍼블릭 클라우드 스토리지를 통합하고 로컬 캐싱을 가능하게 하는 클라우드 스토리지 게이트웨이를 제공한다. TS-x64는 또한 버츄얼라이제이션 스테이션(Virtualization Station) 및 컨테이너 스테이션(Container Station)으로 경량화된 가상화 애플리케이션을 사용한다. QVR Elite는 첨단 스마트 영상보안 시스템 구축을 지원한다. 사이버 위협에 맞서기 위해 TS-x64 시리즈 NAS는 강력한 인증 관리 기능, QVPN (WireGuard® 지원), Malware Remover 및 보안 카운셀러를 제공해 NAS 보안을 더욱 강화한다. 사용자는 또한 다양한 멀티미디어 애플리케이션 (Plex® 포함), 스트리밍 기능 및 내장 HDMI 포트로 다양한 장치에서 멀티미디어를 즐길 수 있다. ◇ 주요 사양 · TS-264-8G: 2 x 3.5인치 SATA 6Gb/s 드라이브 베이 · TS-464-4G: 4 x 3.5인치 SATA 6Gb/s 드라이브 베이, 4 GB DDR4 메모리 · TS-664-4G: 6 x 3.5인치 SATA 6Gb/s 드라이브 베이, 4 GB DDR4 메모리 △Intel® Celeron® N5105/N5095 쿼드코어 프로세서(최대 2.9GHz) △DDR4 SODIMM 듀얼 채널 메모리(최대 16GB 지원) △핫 스왑 가능한 2.5/3.5인치 SATA 6Gbps HDD/SSD △M.2 2280 PCIe Gen 3 x1 슬롯 2개 △PCIe Gen3 x2 슬롯 1개 △2.5GbE RJ45 포트 2개 △HDMI 1.4b 4K 출력 1개 △USB 3.2 Gen2 포트 2개 △USB 2.0 포트 2개 ‘QNAPer만을 위한 블랙프라이데이’ 행사의 자세한 내용과 전체 QNAP NAS 라인업을 보려면 홈페이지를 방문하면 된다. QNAPer만을 위한 블랙프라이데이: https://cafe.naver.com/qnapkr 웹사이트: https://www.qnap.com/ko-kr
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콩가텍,SystemReady IR 인증 i.MX 8M Plus 프로세서 ARM 적용 간소화임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍 코리아가 NXP i.MX8 M Plus ARM 프로세서 기반의 SMARC 컴퓨터 온 모듈이 카시니 프로젝트(Project Cassini)를 통해 SystemReady IR 인증을 획득했다고 18일 밝혔다. 종합적이고 안전한 표준 생태계를 제공하기 위해 실행된 이 프로젝트는 간편하게 다운로드하고 설치·구동할 수 있는 앱스토어와 비슷한 클라우드 네이티브 소프트웨어 경험을 제공하며, ARM 적용에 대한 오류 요인을 극복할 수 있도록 한다. OEM 업체들은 하드웨어 다양성을 구현하는 강력한 보안 API 및 인증을 갖춘 소프트웨어를 활용함으로써 자사의 애플리케이션을 프로젝트 카시니 인증 ARM 생태계 전체에 적용해 더 쉽고 빠르게 개발 및 출시할 수 있도록 한다. SystemReady IR 인증 부트로더가 탑재된 하드웨어는 우분투, 페도라, 오픈 SUSE 및 데비안 운영 체계의 원본 ISO 이미지 구동이 검증돼 간단하게 네이티브 소프트웨어 설치로 즉시 실행할 수 있도록 해준다. OEM 업체들은 욕토(Yocto) 프로젝트를 기반으로 콩가텍 OS 빌드 서비스 및 빌드 환경 분야에 대한 전문성을 확보해 즉각 시장에 진입할 수 있고 NXP i.MX8 프로세서 탑재 SMARC 모듈 conga-SMX8-Plus 모듈을 통해 효율적인 사용자 맞춤 서비스를 받을 수 있다. 그뿐만 아니라 컴퓨터 온 모듈 표준 및 표준화된 ISO 이미지를 기반으로 ARM 시스템을 구축함으로써 애플리케이션 디자인이 고도로 효율화돼 초기 개발비(NRE)와 OEM 기업들의 출시 기간을 줄인다. 장기적 전략 측면에서 카시니 프로젝트는 ARM 기반 사물 인터넷(IoT) 및 에지 디바이스의 업데이트, 관리 및 보안 표준이 될 잠재력을 갖추고 있다고 평가되고 있다. 마틴 댄저(Martin Danzer) 콩가텍 제품 관리팀 책임자는 “프로젝트 카시니가 ARM 애플리케이션의 설계 효율 향상을 목적으로 종합적인 생태계를 구축한다는 것은 매우 중요한 요소”라며 “표준 플랫폼에서 표준 ISO 이미지로 애플리케이션을 테스트하는 것은 빠르고 간편한 평가를 위해 매우 적합하며, 그 예로는 원격 제어가 가능한 클라우드 네이티브 스택을 호스팅해 안전하게 관리되는 가상화 게이트웨이가 있다. 다만 애플리케이션을 위해서는 보안 부팅 구현이 필수”라고 강조했다. 프로젝트 카시니 SystemReady IR 인증 부트로더 구현에 적합한 최초의 콩가텍 스타터 세트는 콩가텍의 GIT 서버에서 제공된다. 인공지능(AI) 기반의 비전 애플리케이션을 대상으로 하는 이 스타터 세트는 고도로 효율적인 비전 및 AI 통합을 제공하는 차세대 NXP i.MX 8M plus 플랫폼을 기반으로 개발자들이 애플리케이션 설계를 즉시 착수하는데 필요한 모든 생태계를 포함한다. SMARC 2.1 컴퓨터 온 모듈 conga-SMX8-Plus가 스타터 세트의 핵심으로 4개의 강력한 ARM Cortex®-A53 코어, 1개의 ARM Cortex®-M7 컨트롤러 및 NXP NPU가 탑재돼 딥러닝 알고리즘을 가속화하고 패시브 쿨링(passive cooling)을 함께 제공한다. 고객별 프로젝트에서 3.5인치 캐리어 보드의 conga-SMC1/SMARC-ARM은 따로 컨버터 모듈 없이 MIPI CSI-2.0을 통해 MIPI 카메라를 위한 18 MP 바슬러(Basler) 다트 daA4200-30mci BCON에 직접 연결할 수 있다. MIPI뿐만 아니라 CSI-2.0 및 USB, GigE 비전 카메라도 지원한다. 소프트웨어 측면에서 콩가텍은 사전 설정된 부트로더와 욕토 빌드 OS 이미지 및 이에 맞는 BSP가 설치된 부팅 가능 SD 카드를 제공하고 캡처된 이미지와 비디오 시퀀스를 기반으로, 즉각적인 AI 추론 학습을 가능하게 해 프로세서 최적화한 바슬러 임베디드 비전 소프트웨어를 적격한 프로젝트를 대상으로 플러그 앤드 플레이 형태로 제공할 수 있다. 콩가텍의 i.MX 8 기반 디자인 생태계에 대한 자세한 정보는 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
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ASUS,최신 인텔 12세대 및 AMD 라이젠 CPC 탑재한 고성능 컨슈머 노트북 6종 출시글로벌 컨슈머 노트북 및 게이밍 노트북 시장 리딩 브랜드인 ASUS (에이수스)가 최신 인텔 12세대 및 AMD 라이젠 5000 시리즈 CPU를 탑재한 고성능 컨슈머 노트북 6종을 공식 출시했다. 출시된 컨슈머 노트북은 젠북 라인업 3종(△젠북 14X OLED Space Edition △젠북 14 △젠북 프로 듀오 15 OLED)과 비보북 라인업 3종(△비보북 S 14 △비보북 S 16X △비보북 16X)까지 총 6종으로 구성됐다. 출시한 신제품 중 젠북 14X OLED Space Edition과 젠북 프로 듀오 15 OLED에는 ASUS (에이수스)의 기술력이 들어간 OLED 디스플레이를 탑재해 생생하고 사실적인 비주얼을 구현한다. 팬톤 인증 및 DCI-P3 100%의 넓은 색 영역으로 전문가 수준의 색상 표현을 지원한다. 독일 TUV 라인란드(Rheinland)로부터 인증받은 블루라이트가 70% 감소된 디스플레이로 장시간 사용 시에도 사용자의 시력을 보호한다. 또한 100만:1의 명암비를 제공하는 ‘트루블랙 디스플레이(Display HDR True Black)’ 인증으로 뛰어난 디스플레이 품질을 입증받았으며, 빠른 디스플레이 응답 속도로 디테일하게 표현할 수 있다. 젠북 14X OLED Space Edition은 1998년, 미르 우주정거장에서 600일간 머물며 우주를 탐험했던 ASUS (에이수스) 랩탑 P6300의 25주년을 기념하며 탄생한 에디션으로, Zero-G 티타늄 바디에 우주를 연상케 하는 디자인이 특징이다. 또한 상판 외부에는 설정한 알람, 애니메이션, 문구를 보여줄 수 있는 미래적인 3.5인치 OLED ZenVision 디스플레이가 장착됐다. 인텔 12세대 H CPU를 탑재했으며, 미국 스페이스 등급의 내구성과 전자식 웹캡 실드 기능으로 소비자에게 향상된 개인 보안 환경을 제공한다. 또한 웰컴 카드, 유저 가이드, 스티커 등이 포함된 우주에서 영감을 받은 패키지는 유저에게 특별한 경험을 선사한다. 공식 가격은 189만9000원부터 시작한다. 젠북 14는 AMD 바르셀로 U CPU 프로세서와 AMD Radeon™ 그래픽을 탑재한 14인치형 노트북이다. 1.39kg의 가벼운 무게와 70Wh 용량의 배터리 성능으로 휴대성을 겸비했으며, 180도 펼쳐지는 에르고리프트 힌지를 적용해 어디서든 편안한 타이핑 각도를 만들어준다. 지문 인식으로 로그인이 가능한 파워 버튼으로 사용자 편의성을 높였다. 공식 가격은 109만9000원부터 시작한다. 젠북 프로 듀오 15 OLED는 최신 12세대 인텔 CPU와 엔비디아 지포스 RTX3060 GPU가 탑재된 고성능 15인치 노트북이다. 틸팅이 가능한 스크린패드 플러스를 탑재해 듀얼 모니터처럼 활용할 수 있으며, ASUS (에이수스) 넘버패드 2.0을 지원해 멀티태스킹 업무에 효과적이다. 또한 기본 구성품으로 제공되는 4096 압력 레벨의 스타일러스를 함께 사용하면 생산성을 높일 수 있다. 공식 가격은 399만9000원부터 시작한다. 비보북 S14 및 비보북 S16X는 AMD 라이젠 5000 H-시리즈 프로세서를 장착했으며, 각각 14인치 2K의 나노엣지 디스플레이와 16인치 디스플레이가 탑재됐다. 와이파이 6 성능을 갖춰 초고속 연결성을 지원하며, 180도 펼쳐지는 에르고리프트 힌지 기능도 갖췄다. 공식 가격은 각각 79만9000원, 89만9000원부터 시작한다. 비보북 16X는 최신 12세대 인텔 프로세서를 탑재하고, 가벼운 무게 및 오래 지속되는 배터리 성능으로 휴대성을 높인 모델이다. 메가 사이즈의 터치패드는 향상된 생산성을 제공하며, 카메라 셔터를 부착해 개인 보안 환경을 강화했다. 공식 가격은 84만9000원부터 시작한다. ASUS (에이수스)는 신제품 컨슈머 노트북 6종의 공식 출시를 기념해 구매 고객을 대상으로 할인 이벤트를 진행한다. 11번가, G마켓, 옥션에서 신제품을 구매하는 고객 전원에게 5% 할인 쿠폰을 제공한다. 이벤트 관련 보다 자세한 사항은 해당 이벤트 페이지에서 확인할 수 있다. 웹사이트: http://asus.com
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에이수스,CES 2022서 라이프스타일.게이밍 분야의 고성능 노트북 대거공개글로벌 컨슈머 노트북 및 게이밍 노트북 시장 리딩 브랜드인 에이수스(ASUS)가 세계 최대 규모의 국제전자제품박람회(CES 2022)에서 라이프스타일, 비즈니스, 게이밍 등에 최적화된 고성능 신제품 노트북을 대거 공개했다. 이번 CES 2022에서 발표한 신제품은 컨슈머 라인 3종 젠북 17 폴드 OLED △젠북 14X OLED Space Edition △젠북 14 OLED와 게이밍 라인업 10종 △ROG 플로우 Z13 & 외장 그래픽 ROG XG 모바일 △ROG 플로우 X13 △ROG 제피러스 듀오 16 △ROG 제피러스 G14 △ROG 제피러스 M16 △ROG 스트릭스 G15/G17 △ROG 스트릭스 스카 △TUF 대쉬 F15 △TUF A15/A17 △TUF F15/F17 등으로 구성됐다. 젠북 라인업은 세련된 디자인에 강력한 성능, 휴대성을 모두 겸비한 프리미엄 제품군이다. 고사양 작업을 하는 크리에이터, 디자이너, 직장인 등에게 최적화됐다. 이번 CES 2022에서는 차세대 폼팩터를 적용한 혁신적인 신제품을 포함해 다양한 유저의 니즈를 반영한 신제품 노트북을 선보였다. 젠북 17 폴드 OLED는 세계 최초의 17인치 폴더블 OLED 노트북으로, 에이수스(ASUS)의 혁신적인 기술력을 보여주는 모델이다. 디스플레이 사이즈는 펼치면 17인치, 접으면 12인치로 노트북과 태블릿PC 등 하이브리드 형태로 활용할 수 있다. 12인치 패널로 온스크린 키보드 모드, 기본 노트북 모드, 북 모드, 확장 모드 등으로 사용할 수 있고, 17인치 패널에서는 별도 무선 키보드를 활용한 PC 모드, 태블릿 모드 등 높은 활용성을 자랑한다. A4 용지보다 작은 콤팩트한 디자인으로 휴대성을 높였고, 디스플레이 성능은 100% DCI-P3의 색 영역과 2560x1920의 높은 해상도, 0.2ms의 빠른 응답 시간을 제공한다. 최신 인텔 CPU와 최대 16GB LPDDR5 메모리, 1TB PCIe 4.0x4 NVMe M.2 SSD를 탑재해 고성능은 물론, 약 3만 회의 힌지 테스트로 내구성을 갖췄다. 젠북 14X OLED Space Edition은 우주를 연상하는 독특한 외관 디자인에 3.5인치의 OLED ZenVision 디스플레이를 탑재해 편의성과 개성을 겸비한 14인치 노트북이다. MyASUS 애플리케이션에서 개인 ID, 텍스트, 시간 및 배터리 등을 커스터마이징할 수 있다. 젠북 14 OLED는 180도 힌지를 지원해 사용자 편의성을 한층 높인 모델이다. 약 1.39kg의 가벼운 무게와 16.9mm의 얇은 두께로 콤팩트한 디자인에 75Wh의 배터리 성능으로 뛰어난 휴대성이 특징이다. 14인치 패널은 2.8K 해상도의 OLED 디스플레이로 선명한 색상을 구현한다. ROG 게이밍 라인업은 게이머, 크리에이터, 아티스트 등을 위한 제품군으로, 강력한 성능으로 고사양 작업도 쾌적하게 구현한다. 업그레이드된 성능과 개선된 편의 기능으로 유저들에게 한층 효율적인 작업 환경을 선사한다. ROG 플로우 Z13은 13인치 투인원 디태쳐블 게이밍 랩탑이다. 인텔 12세대 ADL 코어 i9-12900H 프로세서와 최대 엔비디아 지포스 RTX 3050Ti GPU 및 5200MHz LPDDR5 메모리를 탑재해 더욱 강력해진 성능으로 돌아왔다. 디스플레이 성능은 85% DCI-P3 색 영역의 4K 60Hz와 100% sRGB 색 영역의 풀 HD 120Hz 등 두 가지 옵션을 제공한다. 또한 ROG 플로우 X13은 최신 AMD 라이젠 9 6000 시리즈 CPU와 엔비디아 지포스 RTX 3050 Ti GPU로 한층 업그레이드됐다. 이와 함께 선보이는 최신형 ROG XG 모바일은 AMD 라데온 RX 6850M XT GPU를 탑재하고, 추가 USB, HDMI 등 다양한 포트를 제공해 높은 연결성을 갖췄다. 약 1kg의 가벼운 무게로 데스크톱 수준의 게임 성능을 지원해 언제 어디서든 게임을 즐길 수 있다. ROG 제피러스 듀오 16은 ROG 스크린패드 플러스를 탑재해 듀얼 디스플레이로 멀티태스킹 성능을 강화한 16인치 게이밍 노트북이다. 스크린패드 플러스는 4방향 힌지 디자인을 채택해 자연스러운 사용감을 제공하며, 이전 모델 대비 더 얇아진 베젤 디자인으로 생생한 몰입감을 선사한다. 메인 디스플레이는 QHD 화질에 최대 1100니트(nits)의 밝기를 제공하는 ROG 네뷸라(Nebula) HDR 또는 게임 환경에 따라 4K 120Hz와 풀HD 240Hz 중에 성능을 조정할 수 있는 듀얼 스펙 패널 중 선택할 수 있다. 최대 AMD 라이젠 9 6000 시리즈 CPU와 엔비디아 RTX 3080Ti GPU를 탑재해 고사양 게이밍에도 부드러운 그래픽 비주얼을 구현한다. ROG 제피러스 G14는 1.7Kg(LED 버전)인 초소형 폼팩터를 갖춘 강력한 14인치 게이밍 노트북이다. 최대 AMD 라이젠 9 시리즈 프로세서 및 AMD 라데온 RX 6000S 시리즈 모바일 그래픽 칩셋을 탑재해 최상의 프레임을 제공한다. ROG 제피러스 M16은 인텔 12세대 CPU I9-12900H 및 최대 엔비디아 RTX3080TI GPU와 DDR5 RAM을 탑재하는 등 최신 성능으로 업그레이드됐다. ROG 스트릭스 G15/G17은 최대 AMD 라이젠 9 6900HX 프로세서와 엔비디아 지포스 RTX 3080Ti GPU를 탑재해 고성능을 발휘한다. ROG 스트릭스 G15는 최대 풀 HD 300Hz와 QHD 165Hz 디스플레이를 옵션으로 제공하고, ROG 스트릭스 G17은 최대 풀HD 360Hz와 QHD 240Hz를 제공한다. ROG 스트릭스 스카는 기존 스트릭스 보다 향상된 성능으로 고사양 e스포츠에 최적화된 17.3인치 게이밍 노트북으로, 최대 12세대 인텔 코어 i9-12900H 프로세서와 엔비디아 지포스 RTX 3080Ti GPU를 탑재해 강력한 성능을 자랑한다. TUF 게이밍 라인업은 합리적인 가격에 필수적인 성능을 갖춰 가격 대비 성능이 뛰어난 제품군으로, 취미로 게임을 즐기는 게이머, 직장인, 일반인 등에 적합하다. 기존 모델 대비 디자인과 성능을 대폭 업그레이드해 특히 게임을 즐기는 MZ세대에게 긍정적인 반응을 이끌 것으로 기대된다. TUF 대쉬 F15는 기존 모델 대비 휴대성을 강화해 장소에 구애받지 않고 어디서든 게임을 즐길 수 있는 노트북이다. 최대 인텔 12세대 코어 i7-12650H 프로세서와 최대 엔비디아 지포스 RTX 3070 GPU를 탑재해 강력한 성능을 구현한다. TUF A15/A17는 최대 AMD 라이젠 6800H 프로세서를 탑재하고, 엔비디아의 고성능 모바일 GPU와 고성능 CPU가 결합돼 뛰어난 게이밍 성능을 제공한다. TUF F15/F17는 12세대 인텔 코어 i7-12700H 프로세서와 최대 엔비디아 지포스 RTX 3060 GPU를 탑재한다. 이번 CES 2022에서 발표한 에이수스(ASUS) 신제품 노트북의 가격과 출시 일정은 미정이며, 올 상반기 중 순차적으로 국내에 선보일 예정이다. 웹사이트: http://kr.asus.com